Снапдрагон 670 - еще мощнее, еще экономичнее
В конце весны 2017 года всемирно известная чипмейкерская компания Qualcomm анонсировала два мощных процессора Snapdragon 660 и 630, которые только недавно производители смартфонов начали внедрять в свои устройства. Несмотря на весь прогресс и преимущество новых мобильных платформ, почему-то производители гаджетов до сих пор выжимают последние соки из таких популярных решений, как Snapdragon 425/430/435 и 625. Но несмотря на это, чипмейкерская компания Qualcomm уже в начале 2018 года планирует представить новую SoC под названием Снапдрагон 670. Исходя из последней информации, новый чип по производительности превзойдет 660-ю модель, хотя и унаследует от нее большую часть технологий.
Qualcomm Snapdragon 670 - предварительные характеристики процессора
Мы уже вкратце писали о Снапдрагон 660 несколько месяцев назад, но сегодня появился еще один повод обсудить готовящуюся мобильную платформу. Причиной тому - появление новых утечек от видеоблогера Роланда Куанта. Как сообщает Роланд, Снапдрагон 670 придет на смену текущему Снапдрагон 660 и принесет некоторые новшества. Так стало известно, что новая SoC будет изготовлена по-современному и энергоэффективному техпроцессу в 10 нанометров (как и Snapdragon 835), при этом получит до восьми ядер из высокопроизводительных Kryo 360 (Cortex-A75) и экономичных Kryo (Cortex-A55). Напомним, что 660-я платформа включает в себя Kryo 260, которые являются кастомизированными Cortex-A73 и A53. Что касается самого состава CPU, то он предложит два Kryo 360 и шесть Kryo, а тактовая частота примерно составит 2,2 - 2,3 ГГц в максимуме. За графическую составляющую станет отвечать все тот же видеоускоритель Adreno 512 (как в Снапдрагон 660), хотя есть предположения о его разгоне до более высоких частот.
Наконец, максимальное разрешение дисплея, поддерживаемое Sbapdragon 670, составит 2560х1440 точек, максимальное количество оперативной памяти не превысит 6 ГБ LPDDR4X, а постоянной 64 ГБ eMMC 5.1. Естественно, Snapdragon 670 получит поддержку двойных камер, при этом максимальное разрешение основного фотомодуля не должно превышать 22,6 МП, а фронтального 13 МП.
Новая мобильная платформа, вероятно, появится, как и предшественник - весной. Что касается начала массового производства, но оно запланировано на первый квартал 2018 года.
Snapdragon 670 видео обзор
< Предыдущая | Следующая > |
---|
- 06/01/2018 - Alcatel 5 - новый флагман компании может быть представлен на CES 2018
- 05/01/2018 - Apple планирует выпустить фаблет в ближайшее время
- 04/01/2018 - Google открыла доступ пользователям к тестовой версии ОС Fuchsia
- 04/01/2018 - Nokia 10 - безрамочный смартфон финской компании показали на рендерах
- 30/12/2017 - Snapdragon 845 - какие устройства получат топовый процессор от Qualcomm в 2018 году
- 29/12/2017 - Samsung Galaxy Note 8 - проблемы смартфона
- 28/12/2017 - Samsung Galaxy Z - революционный флагман от южнокорейского бренда может выйти в 2018 году
- 26/12/2017 - Snapdragon 855 - производством нового чипсета займется TSMC вместо Samsung
- 25/12/2017 - Обновленный Nokia E71 покажут в 2018 году
- 24/12/2017 - TON - новый вид криптовалюты в Telegram от Павла Дурова
- 23/12/2017 - Графеновый аккумулятор - новая технология зарядки смартфонов
- 22/12/2017 - Xiaomi Mi Max 3 (Сяоми Ми Макс 3) - предварительные изображения очередного фаблета китайской компании попали в сеть
- 21/12/2017 - Emoji (Эмодзи) - Яндекс Переводчик теперь поддерживает новый язык
- 20/12/2017 - Google, Facebook и другие IT-компаний могут попасть на внутренний рынок Китая